意法推出双面散热微型封装MOSFET晶体管  

出　　处：《新材料产业》2017年第7期78-78,共1页Advanced Materials Industry

摘　　要：意法半导体（ST）推出采用先进PowerFLAT^TM5×6双面散热封装的MOSFET晶体管，新品可提升汽车系统电控单元的功率密度，已被汽车零配件大厂电装株式会社（Denso）所选用，该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。

关 键 词：MOSFET 微型封装 晶体管 散热 双面 意法半导体 汽车零配件 功率密度 

分 类 号：U463[机械工程—车辆工程]