芯片设计中器件连接关系检查  

作　　者：王小乐 孙玉芝 陈晓燕 

机构地区：[1]广东省珠海市科技创新海岸科技四路1号炬芯公司

出　　处：《中国科技信息》2017年第18期58-59,61,共3页China Science and Technology Information

摘　　要：随着芯片设计进入深亚微米时代,数字逻辑部分器件（core device）的尺寸越来越小,而输入输出接口部分器件（IO device）的尺寸则相对变化不大,两者之间电学差异越来越明显;同时芯片工作的电压,按照功能划分也有多种选择,不同的器件需要工作在各自不同的电压之下。因此,深亚微米工艺下的芯片设计一般都是多电源,多器件类型的（multi-power,multi-device）的混合信号设计。

关 键 词：混合信号设计 深亚微米工艺 输入输出接口 数字逻辑 场效应管 DRAIN return SUBTYPE 用户定义 验证工具 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]