检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:薄鑫涛
出 处:《热处理》2018年第4期59-60,共2页Heat Treatment
摘 要:PVD(Physical Vapor Deposition)物理气相沉积是一种真空条件下采用物理方法,将固体或液体材料表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能薄膜的技术。主要方法包括真空蒸镀(加热方式有电阻、电子束、激光、离子束和高频感应等加热)、溅射沉积(2-3-4极、磁控、射频磁控和离子团束等溅射沉积)、离子镀(电阻加热离子镀、空心阴极离子镀、多弧离子镀、磁控溅射离子镀、离子束辅助沉积、反应离子镀和离子团束沉积等).
关 键 词:表面工程技术 空心阴极离子镀 磁控溅射离子镀 离子束辅助沉积 PVD 物理气相沉积 等离子体 加热方式
分 类 号:TG174.4[金属学及工艺—金属表面处理]
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