硅基薄膜MCM工艺  

Thin Film MCM Process Based on Silicon

作　　者：李莹[1] 高东岳[1] 李建宏[1] 

机构地区：[1]东北微电子研究所,沈阳110032

出　　处：《微处理机》2002年第3期15-16,共2页Microprocessors

摘　　要：薄膜 MCM工艺是一种新兴的芯片安装工艺 ,它具有提高系统速度、降低系统体积及成本等优点。本文着重叙述了硅基薄膜 MCM工艺的工艺流程、工艺要点及工艺中通常应该注意的一些问题。Thin Film Multichip Modules (MCM)are new assembly process of chips,which can provide many advantages in improving system speed, decreasing system volume and cost.This paper mainly introduces process-flow, process keypoint and some questions that should be usually noticed of Al-PI thin film MCM on silicon.

关 键 词：硅基薄膜MCM 工艺 超大规模集成电路 硅芯片 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]