陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析  

Analysis of surface discoloration of cavity for ceramic packages

作　　者：王占华[1] 沈卓身[1] 薛润东[1] 

机构地区：[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083

出　　处：《半导体技术》2002年第10期13-15,42,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析。XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色。提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型。Surface analysis of cavity for ceramic packages from main process steps is carriedout with SEM and EDX. XPS analysis proves that the formation of NiO on the surface of Au platingis the reason of discoloration of cavity. Two models leading to discoloration of cavity for ceramicpackage under the conditions of ambient temperature storage and high temperature aging are pro-vided in this paper。

关 键 词：陶瓷外壳芯腔 陶瓷封装 变色 金属化 高温老炼 芯腔 集成电路 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]