王占华

作品数：4被引量：8H指数：2
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供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：陶瓷封装集成电路金属化镍镀层更多>>
发文领域：电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《新技术新工艺》《半导体技术》《电子元件与材料》《材料保护》更多>>
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底镀层对陶瓷封装芯腔表面高温变色的影响被引量：3
《电子元件与材料》2003年第3期35-37,48,共4页王占华 沈卓身 李裕洪 
研究了Ni底镀层和不同Co含量的Ni-Co合金底镀层对陶瓷封装芯腔镀金层表面抗高温变色能力的影响。420℃、15 min的高温考核表明:w(Co)超过10%以上的Ni-Co合金底镀层,对陶瓷封装芯腔表面抗高温变色能力明显优于纯Ni底镀层。镀层中w(Co)超...
关键词：芯腔 高温变色 镍 镍-钴合金 底镀层 陶瓷封装 高温考核 
陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究被引量：2
《材料保护》2003年第2期30-32,共3页王占华 沈卓身 郭育雄 
为了使用Ni Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力 ,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni Co合金镀层的规律 .研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高 ,随着镀液中温度的升高而略有...
关键词：陶瓷封装 电沉积 NI-CO合金 研究 电镀 内应力 硬度 镍钴合金 
封装用铝金属基板表面金属化图形的制作
《新技术新工艺》2003年第1期38-39,共2页穆道斌 沈卓身 王占华 
教育部留学回国人员科研启动基金
利用化学镀铜方法 ,结合光刻技术 ,研究了在阳极氧化 Al基板上的金属化布线。设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程 ,并对影响图形制作的主要因素进行了分析 。
关键词：封装 金属化图形 光刻技术 化学镀铜 铝基板 
陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析被引量：8
《半导体技术》2002年第10期13-15,42,共4页王占华 沈卓身 薛润东 
采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析。XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色。提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型。
关键词：陶瓷外壳芯腔 陶瓷封装 变色 金属化 高温老炼 芯腔 集成电路 
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