封装用铝金属基板表面金属化图形的制作  

Manufacturing of the Metallization Pattern on Al Metal Substrate for Package

作　　者：穆道斌[1] 沈卓身[1] 王占华[1] 

机构地区：[1]北京科技大学材料科学与工程学院,100083

出　　处：《新技术新工艺》2003年第1期38-39,共2页New Technology & New Process

基　　金：教育部留学回国人员科研启动基金

摘　　要：利用化学镀铜方法 ,结合光刻技术 ,研究了在阳极氧化 Al基板上的金属化布线。设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程 ,并对影响图形制作的主要因素进行了分析 。

关 键 词：封装 金属化图形 光刻技术 化学镀铜 铝基板 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]