横空而出的扇出式晶圆级封装  

作　　者：白蓉生 

机构地区：[1]TPCA

出　　处：《印制电路资讯》2019年第1期108-115,共8页Printed Circuit Board Information

摘　　要：FOWLP的各种专利工法约有十多种,然而总市占率并不很大从2010到2015年六年后全球量产值亦仅2亿美元左右全新SiP大型精密载板的兴起,可用以做成各式高阶大型模块而成为另一类商品,而且商机还十分可观。5.3晶圆级封装Wafer Level Package(WLP)一家不见经传的小公司FliP Chip Tedinologies,LLC.在2001年9月取得U.S.Pat.6,287,893B1成为WLP方面的头号专利,开启了业界不用载板而在完工的晶圆(Wafer)上,针对每个“已知良好的芯片”(KGD,Known Good Die)直接进行后段的封装工程。

关 键 词：晶圆级封装 扇出 FLIP Chip SIP WLP KGD 专利 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]