晶圆称重，简化半导体工艺的测量  

作　　者：Jiangtao Hu 

机构地区：[1]泛林集团

出　　处：《电子工业专用设备》2019年第5期53-55,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：半导体制造是极其精准的工艺。随着关键尺寸不断缩小,设备正面临着严峻挑战,即使很小的工艺偏差也可能导致良率降低。因此,芯片制造商必须对最关键的工艺步骤进行测量和监控,从而避免进一步处理存在缺陷的产品批次,并在更多产品批次被误处理之前,让设备重新符合规范。

关 键 词：半导体工艺 测量 称重 晶圆 半导体制造 芯片制造商 关键尺寸 工艺步骤 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]