采用温度测量的方法对直拉法熔体流动的研究  

作　　者：王健伟[1] 万群[1] 秦福[1] 

机构地区：[1]北京有色金属研究总院,100088

出　　处：《半导体技术》1992年第1期62-64,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：本文通过温度测量实验,对直拉法硅熔体流动状态及强度进行了研究。证明熔体的温度梯度及热对流强度随熔体深度的减小而减小,并讨论了熔体对流对硅单晶中氧含量的影响。

关 键 词：单晶硅 直拉法 温度测量 熔体流动 

分 类 号：TN304.053[电子电信—物理电子学]