王健伟

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采用温度测量的方法对直拉法熔体流动的研究
《半导体技术》1992年第1期62-64,共3页王健伟 万群 秦福 
本文通过温度测量实验,对直拉法硅熔体流动状态及强度进行了研究。证明熔体的温度梯度及热对流强度随熔体深度的减小而减小,并讨论了熔体对流对硅单晶中氧含量的影响。
关键词：单晶硅 直拉法 温度测量 熔体流动 
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