Si基微组装技术——薄膜混合IC的一个重要分支  

Si-Based Microassembly Technique——An Important Branch of Thin Film Hybrid IC

作　　者：苏世民[1] 

机构地区：[1]机电部第13研究所,石家庄050051

出　　处：《半导体情报》1992年第2期17-24,56,共9页Semiconductor Information

摘　　要：本文描述了Si基微组装技术的目前状况、基本特点和一般制作工艺以及应用概况。阐明了该技术在微电子行业中的重要地位。State of the art, basic characteristics, current fabrication technology and applications of the Si-based microassembly are described. The important position of this technique in microelectronics is reviewed.

关 键 词：微组装 混合集成电路 薄膜混合IC 

分 类 号：TN451[电子电信—微电子学与固体电子学]