硅抛光片全自动湿法清洗设备的研制  

作　　者：祝福生 夏楠君 王文丽 郭立刚 赵宝君 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所

出　　处：《清洗世界》2019年第11期22-24,27,共4页Cleaning World

摘　　要：硅抛光片清洗的目的在于清除有机物沾污、表面颗粒、金属沾污、自然氧化膜等。本文阐述了硅抛光片湿法清洗的工作原理,并对硅抛光片全自动湿法设备的组成、结构及单元模块的主要功能进行了详细介绍。

关 键 词：硅抛光片 湿法清洗 表面颗粒 兆声清洗 

分 类 号：TN305.2[电子电信—物理电子学]