先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案  

出　　处：《电子工业专用设备》2020年第2期70-71,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：盛美半导体设备公司,(NASDAQ:ACMR),作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日将发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中.

关 键 词：先进封装 半导体设备 化学机械抛光 晶圆级封装 工艺应用 硅通孔 无应力 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]