流平剂对厚膜导体浆料印刷性能的影响  

作　　者：赵铎 吴亚光[1] 张炳渠[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所

出　　处：《电子世界》2020年第13期102-104,共3页Electronics World

摘　　要：厚膜导体浆料是混合集成电路中用途最广、用量最大的一种浆料,由金属粉体、功能相、有机载体等组成。本文分别选取不同种类的流平剂,首先配制成有机载体,之后配制成同样固相含量的厚膜导体印刷浆料。文章首先研究了不同有机载体的粘度及流变性质,之后研究了不同流平剂制备的厚膜导体浆料的流变性质,分析了每一种导体浆料的印刷流平性能,实验结果表明丙烯酸类高分子树脂是适合我们厚膜导体浆料的流平剂,可以实现良好的印刷效果。最后从微观角度对实验结果进行了分析讨论。

关 键 词：有机载体 混合集成电路 流平剂 高分子树脂 印刷效果 印刷性能 流变性质 丙烯酸类 

分 类 号：G63[文化科学—教育学]