我国覆铜板业初期发展中他们留下了光辉的足迹(二)  

作　　者：祝大同 

机构地区：[1]中电材协覆铜板材料分会

出　　处：《覆铜板资讯》2021年第4期11-17,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：4.方简秉:计算机用PCB基板材料研制的先行人2011~2012年间,我在撰写“在我国覆铜板行业初期发展的日子里”长文中,为记录下方简秉先生对我国覆铜板初期技术发展所作贡献的业绩,曾访问了与他在同一所工作的王克本、唐济才、敖水泉,以及十五所的王厚邦、李乙翘等老前辈们。这位当时周围同事被公认为“脑瓜特灵”的方简秉,自1960年在中科院计算所工作的三十七年中,始终在PCB基板材料研制、应用工作中努力进取,在我国大型计算机初期发展中,对所需的覆铜板及半固化片制造、应用的技术水平提高,作出了巨大的贡献。

关 键 词：覆铜板 半固化片 中科院计算所 大型计算机 技术水平 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]