产业资本 自筹30亿元!士兰微投建汽车级功率模块封装项目  

出　　处：《变频器世界》2022年第6期47-48,共2页The World of Inverters

摘　　要：近日,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。

关 键 词：综合竞争优势 产业资本 半导体制造 模块封装 封装工艺 控股子公司 市场需求 成都 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]