碳化硅助力电动汽车续航和成本的全方位优化  

作　　者：水原德健 

机构地区：[1]罗姆半导体(北京)有限公司技术中心

出　　处：《电子产品世界》2022年第7期8-8,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：与传统的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的耐高温、高频和耐高压性能,已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。此外,SiC让设计人员能够减少元器件的使用,从而进一步降低了设计的复杂程度。SiC元器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗,从而有助于设计出能够减少CO_(2)排放量的环保型产品和系统。

关 键 词：低导通电阻 硅器件 环保型产品 电动汽车 耐高压 元器件 半导体 低损耗 

分 类 号：U469.72[机械工程—车辆工程]