活跃在大国重器中的网版印刷技术(十一)  

Active Role of Screen Printing Technology in Great Power Jack(Part 11)

作　　者：熊祥玉 闵慧华 XIONG Xiangyu;MIN Huihua

机构地区：[1]不详

出　　处：《丝网印刷》2022年第19期16-21,共6页Screen Printing

摘　　要：叙述无铅合金焊料、Sn基共晶合金的相关技术参数和主要优缺点,得出Sn-Ag-Cu合金焊料成为PCB(SMB)组装时的最佳无铅焊料。Related technical parameters and main advantages and disadvantages of lead-free alloy solder and Sn-based eutectic alloy are described, it is concluded that Sn-Ag-Cu alloy solder for PCB(SMB) assembly.

关 键 词：焊料 网版印刷 PCB组装 

分 类 号：TS871.1[轻工技术与工程]