阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用  

New progress of anodic bonding technology and its applications in micro-sensor

作　　者：吴登峰[1] 邬玉亭[1] 褚家如[1] 

机构地区：[1]中国科学技术大学精密机械与仪器系,安徽合肥230027

出　　处：《传感器技术》2002年第11期4-7,共4页Journal of Transducer Technology

摘　　要：分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展 ,综述了微传感器对阳极键合的新需求 ,展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。The principle of anodic bonding is described and specific introduction are given to the new research of anodic bonding.New requirements to be satisfied in anodic bonding are discussed then vista of anodic bonding in micro-sensor area.

关 键 词：阳极键合 微传感器 应用 硅片 原理 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TN305[自动化与计算机技术—控制科学与工程]