神工股份:刻蚀机“互补品”  

作　　者：蒋忻 

机构地区：[1]不详

出　　处：《企业家信息》2023年第4期109-111,共3页Information for Entrepreneurs

摘　　要：半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域,可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。前者主要用于晶圆制造所需硅片,后者则用于加工制成刻蚀设备硅部件,而刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。如图1(下页)所示,刻蚀用单晶硅材料主要销售给硅电极制造商,经机械加工为芯片制造刻蚀环节所需的硅电极。由产业链可以看到,刻蚀用单晶硅材料的市场波动受刻蚀机设备需求联动影响。

关 键 词：晶圆制造 芯片制造 单晶硅材料 刻蚀设备 刻蚀机 机械加工 设备需求 半导体 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]