集成电路芯片TSV三维集成关键工艺及应用基础研究--厦门大学机电工程系副教授马盛林  

作　　者：张华 

机构地区：[1]不详

出　　处：《科技成果管理与研究》2023年第7期11-12,共2页Management And Research On Scientific & Technological Achievements

摘　　要：硅通孔技术(Through-Silicon-Via, TSV)是通过在硅圆片上制作通孔,然后在通孔里面填充导电材料,从而实现硅片正反面电导通的技术,是集成电路(IC)"超越摩尔"前沿技术,被认为是第四代封装技术,是目前半导体行业最先进的技术之一.

关 键 词：集成电路芯片 三维集成 硅通孔技术 通孔 封装技术 机电工程系 导电材料 TSV 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]