等离子喷涂氧化铝涂层及刻蚀行为研究  

作　　者：周夏凉 徐群飞 骆仁智 

机构地区：[1]浙江省冶金研究院有限公司,杭州310011 [2]杭钢金属陶瓷(安吉)有限公司,湖州313300

出　　处：《浙江冶金》2024年第4期22-26,共5页

摘　　要：0前言半导体产业是关系国家战略发展的核心产业,近年来获得飞速发展。集成电路作为半导体产业的核心,在其制造过程中有几百步工艺步骤,其中40~50%的工序要用到等离子体(phsma)技术,尤其是进行得最频繁的刻蚀工艺。刻蚀用等离子体都是化学活性强的气体,由于鞘层的作用,离子对处于等离子气氛中的工件甚至容器壁会产生持续的轰击效应,这就对等离子体刻蚀反应腔内的零部件产生刻蚀作用,使得等离子刻蚀机反应室内产生颗粒。

关 键 词：等离子体刻蚀 刻蚀工艺 集成电路 半导体产业 工艺步骤 刻蚀作用 容器壁 氧化铝涂层 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]