硅微加速度计产品技术发展概览 2  

作　　者：秦和平 胡利 

机构地区：[1]不详

出　　处：《海陆空天惯性世界》2025年第1期151-152,共2页NAAS & Inertial Technology

摘　　要：2024年,美国MEI Micro,Inc.公司发布了一款两用导航级低C-SWaP单敏感质量三轴硅微加速度计(见图7、图8、图9):在±10g范围内,速度随机游走(VRW)为3μg/Hz^(1/2),偏差不稳定性为7μg。该加速度计是在其新近开发完成的一种芯片级多轴MEMS惯性传感器工艺平台(3DS MEMS)上推出的首款产品,该工艺平台首次实现了将战术级/导航级多轴加速度计和陀螺仪集成到单个芯片,并能进行MEMS器件晶圆级真空封装,实现6轴运行,拥有从战术级到导航级的性能。

关 键 词：真空封装 3DS 硅微加速度计 MEMS器件 随机游走 晶圆级 芯片级 工艺平台 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]