电子产品制造过程中CMP材料的应用研究  

Application of CMP materials in manufacturing process of electronic products

作　　者：刘海军[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心,广东广州510550

出　　处：《电子产品世界》2025年第3期21-24,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是半导体制造工艺中实现晶圆表面平坦化的关键技术,广泛应用于先进制程的生产。通过结合化学反应和机械磨削,CMP工艺能够去除晶圆表面材料,使晶圆表面实现高精度平坦化。从CMP工艺的基本原理出发,深入探讨了抛光垫和抛光液两类核心CMP材料的特性及其对工艺效果的影响。研究表明,抛光垫的硬度、孔隙率和表面结构显著影响了材料去除速率、表面粗糙度和均匀性;抛光液中磨料颗粒浓度、氧化剂和缓蚀剂配比直接决定了化学作用和机械作用的平衡。最后,总结了CMP材料性能与工艺指标之间的关系,为CMP材料的优化提供了重要依据。

关 键 词：化学机械抛光 抛光垫 抛光液 去除速率 表面粗糙度 

分 类 号：TN305.2[电子电信—物理电子学] TN405