电子封装材料现状与发展  

作　　者：张臣[1] 沈能珏[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会,天津300192

出　　处：《新材料产业》2003年第3期5-11,共7页Advanced Materials Industry

摘　　要：本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。

关 键 词：塑封料 陶瓷 金属 AlSiC金属基复合材料 电子封装材料 现状 发展 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]