张臣

作品数:7被引量:25H指数:2
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发文主题:量子线半导体材料纳米半导体光电子材料金刚石更多>>
发文领域:电子电信一般工业技术更多>>
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笼形团簇材料
《电子元器件应用》2005年第5期25-29,共5页张臣 
介绍笼形团簇材料的国内外最新研究进展,分析笼形团簇材料的研究现状,展望其未来的发展方向。
关键词:笼形团簇 巴基球 巴基洋葱 材料 
半导体材料现状与发展被引量:2
《中国集成电路》2003年第46期99-104,共6页管丕恺 张臣 
前言21世纪,人类将进入'三太'纪元,信息的传输、运算和存储将以以太(1万亿)比特进行。要实行信息技术这一飞跃,半导体产业必须先行。半导体材料是半导体产业的基础。作为第一代半导体材料的硅材料是半导体材料的主流,已有四十余年的历史。
关键词:半导体材料 现状 多晶硅材料 单晶硅 硅外延材料 硅基材料 碳化硅 氮化镓 纳米半导体 量子阱 
21世纪的微电子材料——SOI材料
《中国集成电路》2003年第52期88-91,40,共5页张臣 
SOI(Silicon On Insulator)技术是在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现的,它是在集成电路进入亚微米、深亚微米后能突破体硅材料与硅集成电路限制的新型集成电路技术。绝缘体上的硅以其独特的材料结构和优异的特性,有效地克服了...
关键词:微电子材料 SOI材料 注入氧隔离技术 材料制备 键合背面腐蚀 智能剥离技术 
新型纳米材料——半导体量子线材料被引量:1
《电子元器件应用》2003年第11期48-51,共4页张臣 
综述半导体量子线材料的最新动态和发展趋势。
关键词:低维半导体材料 量子线 应用 综述 
电子封装材料现状与发展被引量:21
《新材料产业》2003年第3期5-11,共7页张臣 沈能珏 
本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。
关键词:塑封料 陶瓷 金属 AlSiC金属基复合材料 电子封装材料 现状 发展 
新型光学材料——光电子材料被引量:1
《电子元器件应用》2002年第11期55-58,共4页张臣 
介绍一微、二微和三微光子晶体的国内外最新研究进展和应用前景,提出光子晶体的未来发展趋势。
关键词:光电子材料 光子晶体 光子带隙 掺杂 
面向21世纪的半导体材料
《中国集成电路》2002年第3期44-49,共6页管丕恺 张臣 
综述了用于集成电路和半导体分立器件的半导体材料的现状和发展趋势。
关键词:化合物半导体材料 集成电路产业 多晶硅 直拉单晶硅 低维半导体材料 硅材料 宽禁带半导体材料 微电子技术 抛光片 量子线 
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