面向21世纪的半导体材料  

作　　者：管丕恺[1] 张臣[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会

出　　处：《中国集成电路》2002年第3期44-49,共6页China lntegrated Circuit

摘　　要：综述了用于集成电路和半导体分立器件的半导体材料的现状和发展趋势。

关 键 词：化合物半导体材料 集成电路产业 多晶硅 直拉单晶硅 低维半导体材料 硅材料 宽禁带半导体材料 微电子技术 抛光片 量子线 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]