管丕恺

作品数:3被引量:3H指数:1
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发文主题:氮化镓半导体材料硅外延材料硅基材料多晶硅材料更多>>
发文领域:电子电信更多>>
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半导体材料现状与发展被引量:2
《中国集成电路》2003年第46期99-104,共6页管丕恺 张臣 
前言21世纪,人类将进入'三太'纪元,信息的传输、运算和存储将以以太(1万亿)比特进行。要实行信息技术这一飞跃,半导体产业必须先行。半导体材料是半导体产业的基础。作为第一代半导体材料的硅材料是半导体材料的主流,已有四十余年的历史。
关键词:半导体材料 现状 多晶硅材料 单晶硅 硅外延材料 硅基材料 碳化硅 氮化镓 纳米半导体 量子阱 
面向21世纪的半导体材料
《中国集成电路》2002年第3期44-49,共6页管丕恺 张臣 
综述了用于集成电路和半导体分立器件的半导体材料的现状和发展趋势。
关键词:化合物半导体材料 集成电路产业 多晶硅 直拉单晶硅 低维半导体材料 硅材料 宽禁带半导体材料 微电子技术 抛光片 量子线 
砷化镓(GaAs)半导体器件、单晶的现状及发展动向被引量:1
《半导体杂志》1994年第4期1-7,共7页管丕恺 
本文从应用角度综合评述了国外近年来砷化镓集成电路、器件和单晶材料领域的进展概况以及目前存在的主要问题,并预测了今后的发展趋势。
关键词:GaAs半导体器件 半导体器件 集成电路 单晶 
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