半导体材料现状与发展  

作　　者：管丕恺[1] 张臣[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会

出　　处：《中国集成电路》2003年第46期99-104,共6页China lntegrated Circuit

摘　　要：前言21世纪,人类将进入'三太'纪元,信息的传输、运算和存储将以以太(1万亿)比特进行。要实行信息技术这一飞跃,半导体产业必须先行。半导体材料是半导体产业的基础。作为第一代半导体材料的硅材料是半导体材料的主流,已有四十余年的历史。

关 键 词：半导体材料 现状 多晶硅材料 单晶硅 硅外延材料 硅基材料 碳化硅 氮化镓 纳米半导体 量子阱 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]