塑封料

作品数：142被引量：270H指数：8
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铜线键合模式和塑封料对QFN封装可靠性的影响
《电子与封装》2025年第2期17-24,共8页王宝帅 高瑞婷 张铃 梁栋 欧阳毅 
键合工艺和塑封料对芯片封装可靠性至关重要。为了研究键合模式和塑封料对芯片封装可靠性的影响,以K&S公司的RAPID焊线机为键合工艺平台,以40 nm CMOS工艺的QFN封装芯片为研究对象,分别使用FSF键合模式和FSFF键合模式进行键合实验。使...
关键词：半导体封装 键合模式 焊球形态 封装可靠性 失效分析 
基于Abaqus的塑封BGA热变形仿真分析
《微处理机》2024年第5期57-60,共4页李锦勇 彭振飞 朱钟琦 赵洋 
针对塑封BGA芯片因其组分的尺寸、材料参数差异而在焊接过程中易发生翘曲变形的问题,基于有限元分析软件Abaqus对某款塑封BGA进行建模,模拟其在焊接过程中的变形情况。研究计算并分析了三种塑封料及不同厚度基板、塑封料对焊点凝固时芯...
关键词：芯片变形 ABAQUS软件 热膨胀系数 基板 塑封料 
功能化球形氧化硅制备及其在环氧塑封料中的应用性能研究
《长春师范大学学报》2024年第6期75-81,共7页曹宇 李佩悦 李若尘 葛金龙 
安徽省高校优秀拔尖人才培育项目(ZD2020092);安徽省高校优秀科研创新团队“硅基新材料优秀科研创新团队”(2022AH01010)。
采用不同种类和不同用量的硅烷偶联剂对球形氧化硅粉进行表面功能化处理,以XRD、FTIR、BET、SEM等手段对功能化表面改性前后样品的晶体结构、表面基团、孔道结构、微观形貌进行表征,以激光粒度仪、接触角、吸油值表征了功能化改性产品...
关键词：球形氧化硅 环氧塑封料 表面处理 硅烷偶联剂 
4-二甲氨基吡啶-三氟化硼络合型固化促进剂的制备及催化环氧固化影响的研究
《中国胶粘剂》2024年第6期61-68,共8页戴晟伟 王晓蕾 张有生 杨昶旭 韩淑军 齐悦新 刘金刚 
采用4-二甲氨基吡啶(DMAP)与三氟化硼-乙醚溶液[BF3-O(C2H5)2]为起始原料,制备了络合型固化促进剂(DMAP-BF),并表征了该促进剂的化学结构。系统探究了该促进剂对联苯芳烷基型环氧树脂(NC3000)-含萘四官能团环氧树脂(HP4700)-含氮酚醛树...
关键词：环氧塑封料 固化促进剂 热潜伏性 4-二甲氨基吡啶 三氟化硼 
环氧-酚醛-双马来酰亚胺三元共混物的制备及性能研究
《中国胶粘剂》2024年第5期57-62,70,共7页王晓蕾 戴晟伟 张有生 杨昶旭 韩淑军 齐悦新 刘金刚 
采用4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)与多芳环型酚醛树脂、多芳环型环氧树脂(NC3000)及促进剂2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑(2P4 MHZ)熔融共混,制备了三元树脂共混物(BPE)及其固化产物,并对其性能进行了评价。研究结果表明:BPE三元树脂...
关键词：双马来酰亚胺 环氧树脂 环氧塑封料(EMC) 热稳定性 
面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展被引量：1
《绝缘材料》2024年第2期1-9,共9页王晓蕾 张有生 戴晟伟 韩淑军 齐悦新 任茜 刘金刚 
深圳市科技计划项目(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012)。
环氧塑封料(EMC)在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展,从耐高温树脂发展概况及...
关键词：功率电子封装 环氧塑封料 双马来酰亚胺 氰酸酯 聚苯并噁嗪 
电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展被引量：8
《绝缘材料》2024年第1期9-17,共9页王晓蕾 张有生 戴晟伟 柳宇昂 杜萱哲 任茜 刘金刚 
深圳市科技计划项目(JSGG20210629144539012)。
本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料(EMC)的基础研究与应用进展,从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综...
关键词：功率电子封装 环氧塑封料 耐高温 环氧树脂 酚醛树脂 
环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
《电子与封装》2024年第1期6-10,共5页曹二平 
以联苯多芳香型环氧树脂为基体、联苯多芳香型酚醛树脂为固化剂,制备了5种环氧塑封料。通过电热盘、毛细管流变仪、邵氏热硬度仪、动态热机械分析仪、万能拉伸试验机和超声波扫描仪等对环氧塑封料进行表征。结果表明,当环氧树脂的黏度从...
关键词：环氧树脂 酚醛树脂 黏度 环氧塑封料 
半导体封装切割中切割道线弧与塑封料的关系
《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第12期148-153,共6页马勉之 张耿 尉纪宏 
集成电路半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,在封装成品后进行切割package sawing过程中经常发现存在切割道线弧问题,切割设备能力和工艺参数不能完全覆盖解决此问题现象,故存在导致产品被切偏,形成产...
关键词：半导体封装 PACKAGE SAWING 切割道线弧 
试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2023年第11期065-068,共4页宋奕争 陈振华 高瑞英 蔡喜梅 
本论文旨在探讨环氧塑封料在器件封装中的性能以及可能出现的封装缺陷。首先,对环氧塑封料的性能进行详细介绍,包括其物理性能、热学性能、电学性能和机械性能等方面。然后,分析环氧塑封料在器件封装过程中可能出现的封装缺陷,如气泡、...
关键词：环氧塑封料 性能 器件封装 封装缺陷 
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