CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析  

2-D PLANE42 Model of Finite Element Simulation Analysis in Thermal Deformation of CBGA Assembly

作　　者：耿照新[1] 杨玉萍[2] 

机构地区：[1]首都师范大学物理系,北京100037 [2]中国科学院物理所,北京100080

出　　处：《首都师范大学学报（自然科学版）》2003年第2期29-32,51,共5页Journal of Capital Normal University：Natural Science Edition

摘　　要：本文介绍有限元中的 2D Plane4 2模型在CBGA组件热变形中的应用 ,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布 ,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点。In this paper, 2 D PLANE42 model of finite element simulation analysis is used in thermal deformation of ceramic ball grid array(CBGA), the finite element method is employed to simulate distribution of strain and stress of CBGA the simulation indicate the finite element simulation analysis is a reliability method in studying the solder joint of ball grid array (BGA) and CBGA Assembly of microelectronics package.

关 键 词：CBGA组件 热变形 2D-Plane42模型 有限元分析 组装板 热-力分析 微电子封装 BGA焊点 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TB115[理学—数学]