组装板

作品数：14被引量：30H指数：4
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PCB组装板多器件焊点疲劳寿命跨尺度有限元计算被引量：15
《机械工程学报》2019年第6期54-60,共7页李跃 田艳红 丛森 张伟玮 
国家自然科学基金资助项目(U1730107)
随着电子设备向着小型化、多功能化方向发展,互连的可靠性越来越受到人们的重视。现有研究的分析对象大多为单个器件,而实际服役过程中,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的形变、传热、受力情况都将对焊点可靠性产生影响。传统焊...
关键词：有限元分析 板级模拟 多尺度模拟 疲劳寿命 
纸牌屋
《中国室内装饰装修天地》2014年第6期24-24,共1页
Boot工作室前一段时间一直在忙于“洗牌”，而这次洗牌的结果就是“Loco”，一款为Ixxi公司设计的装饰性墙面系统图案。Ixxi公司是一家位于荷兰的图案设计工作室，他们创作出一种含有50块组装板的产品组件．每个组装板都是203厘米见方...
关键词：设计工作室 组装板 装饰性 正方形 三角形 洗牌 图案 墙面 
中国光伏业“四面楚歌”
《有机硅材料》2012年第5期365-365,共1页
在今年5月美国发布对中国光伏产业的“双反”（反补贴反倾销）初裁结果后，9月6日，欧盟委员会正式宣布，将对进口自中国的太阳能产品（包括晶体硅组件、电池、硅片）进行反倾销调查。印度反倾销局也发布公告称，将对中国（包括台湾省...
关键词：光伏产业 中国 太阳能光伏电池 反倾销调查 欧盟委员会 太阳能产品 组装板 晶体硅 
技术释疑——为您解决生产技术疑难
《现代表面贴装资讯》2012年第4期30-31,共2页
问题1：请问PCB双面板二次回流后造成器件立碑和锡珠是什么原因以及怎么解决的呢？答：一、墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导...
关键词：生产技术 二次回流 不平衡 元件 PCB 组装板 润湿力 不均匀 
Seika公司发布HIOKI的高速1240系列X—Y在线测试仪
《现代表面贴装资讯》2011年第2期30-30,共1页
Seika Machinery公司是先进机械、材料和工程服务的领先供应商，现推出HIOKI的X—Y在线测试仪1240系列，包括高速、高精度、高可靠性的组装板飞针测试仪，尤其适于多品种／低批量生产。
关键词：在线测试仪 飞针测试仪 工程服务 高可靠性 批量生产 供应商 高精度 组装板 
表面组装板的其他焊接方法
《电子电路与贴装》2010年第3期26-27,共2页曹继汉 
（3）烙铁头使用寿命缩短 烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。
关键词：焊接方法 组装板 表面 侵蚀速度 烙铁头 使用寿命 高温氧化 铜合金 
表面组装板的其他焊接方法
《电子电路与贴装》2010年第2期41-44,共4页曹继汉 
2．7标准PIHR工艺步骤2．7．
关键词：表面贴装 组装板 焊接方法 工艺步骤 PCB 单面 焊膏 焊盘 
适合初学者的印制电路板制作方法
《无线电》2009年第2期92-95,共4页
印制电路板是一种在专门的敷铜绝缘基板上，有选择性地加工和制造出导电图形、元器件安装孔和焊接点的组装板。印制电路板在电子制作中作为一种基础组装部件而占有重要的地位。
关键词：印制电路板 电子制作 初学者 绝缘基板 组装板 焊接点 安装孔 元器件 
CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析被引量：4
《首都师范大学学报（自然科学版）》2003年第2期29-32,51,共5页耿照新 杨玉萍 
本文介绍有限元中的 2D Plane4 2模型在CBGA组件热变形中的应用 ,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布 ,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点。
关键词：CBGA组件 热变形 2D-Plane42模型 有限元分析 组装板 热-力分析 微电子封装 BGA焊点 
检测设备的误选和使用不当对测量数据的影响
《世界产品与技术》2001年第8期59-62,共4页李桂云 
随着精密检测工龄的需求的日益上升，检测工具的生产使用了种类繁多的不同技术以实现精确的检测／测量。虽然新的检测工具提供了受用户欢迎的人机界面，但是，精密的检测设备要示有更精湛的知识和技能才能实施操作。若检测设备使用的不...
关键词：检测设备 误选 使用不当 测量数据影响 组装板 半导体工艺 PGBA焊点 
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