声表面波器件基片金刚石薄膜厚度的测量  

The Thickness Measurement of Diamond Film for a SAWD Substrate

作　　者：陈希明[1] 岳澄[2] 杨保和[1] 曲长庆[1] 傅德欣[1] 熊瑛[1] 

机构地区：[1]天津理工学院光电信息工程系,天津300191 [2]天津大学机械工程学院,天津300072

出　　处：《光电子．激光》2003年第8期824-826,共3页Journal of Optoelectronics·Laser

基　　金：天津市自然科学基金重点资助项目(013800611;003800211);天津市教委科技发展基金资助项目(20010520)

摘　　要：研究了声表面波器件(SAWD)基片金刚石膜的厚度测量方法。通过光切显微镜和扫描电镜(SEM)测量结果的比较,讨论了测量精度。在沉积制备多层薄膜SAWD基片中金刚石薄膜的实验过程中,选用光切显微镜测量膜厚,测量精度0.5～1.0μm。In the fabrication of a surface acoustic wave devices(SAWD) substrate,the diamond film thickness has been measured using optical section microscope.The principle and data analysis mathod were proposed.The measuring accuracy is 1.0 μm.This mathod is superior to SEM because of the tested sample is not damaged and measuring accuracy is satisfied.

关 键 词：声表面波器件 SAWD 金刚石薄膜 厚度测量 光切显微镜 扫描电镜 

分 类 号：TN65[电子电信—电路与系统] TN247