基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风  

作　　者：伍晓明[1] 杨轶[1] 张宁欣[1] 蔡坚[1] 任天令[1] 刘理天[1] 

机构地区：[1]清华大学微电子学研究所

出　　处：《中国集成电路》2003年第53期59-61,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：本文介绍了基于 MEMS 技术的集成铁电式硅微麦克风的滑在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明。这种与 IC 工艺相兼容的 MEMS 微麦克风工艺相对简单,性能易于控制,灵敏度可以达到15mV/Pa 以上,有很大的发展前途。

关 键 词：MEMS 集成铁电硅微麦克风 制备工艺 封装技术 测试方法 

分 类 号：TN641[电子电信—电路与系统] TN405