高密度封装进展（之一）——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装（一）  

作　　者：田民波[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系

出　　处：《现代表面贴装资讯》2003年第4期20-28,共9页Modern Surface Mounting Technology Information

关 键 词：高密度封装 SMT封装 电子封装 芯片上系统 SOC 集成电路 电子元器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]