集成电路薄膜工艺的新进展——化学液相淀积  

Chemical Liquid Phase Deposition:A New Development in Manufacturing Technology for Thin Films Used in Integrated Circuits

作　　者：孙捷[1] 孙迎春[2] 

机构地区：[1]中国科学院半导体研究所半导体材料科学实验室,北京100083 [2]山东大学外国语学院,济南250100

出　　处：《材料导报》2003年第10期78-79,共2页Materials Reports

摘　　要：介绍了化学液相淀积法制备氧化物薄膜的工艺过程及其在集成电路生产中的应用,并报道了一些最新研究成果。The process of manufacturing thin oxide films by chemical liquid phase deposition and its application in integrated circuits industry is discussed. Some novel research results are also reported-

关 键 词：集成电路 薄膜工艺 化学液相淀积 半导体器件 可靠性 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学] TN304.055