MEMS封装中真空封口及真空度检测技术  

Study of vacuum packaging and vacuum level testing technologies of MEMS packaging

作　　者：张丽华[1] 李军[1] 邵崇俭[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司电子第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《微纳电子技术》2003年第7期267-270,共4页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：通过对MEMS封装技术进行研究攻关 ,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术 ,使器件品质因数提高将近Through the study of MEMS packaging technology, vacuum packaging and vacuum level testing technologies have been developed for micro gyro packaging. Then the qua lity factors of the products have been improved about ten degrees.

关 键 词：MEMS 封装 真空封口 真空度检测 微机械陀螺仪 品质因数 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]