系统单芯片之外的另一种选择——SOP  

作　　者：陈怡然[1] 

机构地区：[1]台湾大学电子工程研究所暨电机工程学系

出　　处：《电子测试》2004年第1期98-101,共4页Electronic Test

摘　　要：当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择。本文将简介SOP的背景、技术,且分析SOP与其它集成技术的异同,及其发展概况。

关 键 词：SOP 多芯片模块 系统单芯片 系统集成 封装 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]