陈怡然

作品数:1被引量:1H指数:1
导出分析报告
供职机构:台湾大学更多>>
发文主题:SOP封装多芯片模块系统集成系统单芯片更多>>
发文领域:电子电信更多>>
发文期刊:《电子测试》更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-1
视图:
排序:
系统单芯片之外的另一种选择——SOP被引量:1
《电子测试》2004年第1期98-101,共4页陈怡然 
当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可接受的成本,System-on-Package(SOP)被提出来,成为系统单芯片之外的另一种选择。本文将简介SOP的背景、技...
关键词:SOP 多芯片模块 系统单芯片 系统集成 封装 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部