国防基础科研计划(B1120060474)

作品数：5被引量：19H指数：2
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相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团第十四研究所南京航空航天大学更多>>
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相关主题：数值模拟雷达刚粘塑性搅拌摩擦焊热力耦合更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
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雷达微波盒体等温精密挤压数值模拟研究
《电子工艺技术》2012年第4期238-241,共4页朱春临 许春停 
国防基础科研项目(项目编号:B1120060474)
以雷达微波壳体为研究对象,采用刚粘塑性有限元法对其等温挤压过程进行了数值模拟,获得了成形过程中金属流动规律和应力分布状态,预测成形过程中可能存在的缺陷。在此基础上,通过数值模拟分析得到了优化的毛坯形状。通过与实验结果对比...
关键词：微波盒体 等温挤压 数值模拟 缺陷分析 
一种雷达冷板泄漏的摩擦修复方法被引量：2
《电子机械工程》2012年第1期44-46,共3页王磊 朱建军 张伟 王咏 冯杏梅 冯展鹰 
"十一五"国防基础科研项目(B1120060474);江苏省博士后科研资助计划(1001009B)
针对某些型号雷达冷板钎焊缝焊后出现泄漏的问题,利用搅拌摩擦焊接的原理与方法对焊缝泄漏部位进行修复。针对泄漏出现的部位、尺寸、结构形式等特征设计不同的摩擦头,利用摩擦头轴肩和金属表面的摩擦与挤压使材料塑化,利用塑性材料的...
关键词：冷板 摩擦修复 泄漏 摩擦头 
硬同轴线接插头工艺优化研究被引量：3
《电子工艺技术》2011年第2期108-110,共3页宋为民 彭天杰 刘炳龙 李明荣 
国防基础科研基金项目(项目编号:B1120060474)
介绍了硬同轴线连接头的结构工艺特点,在大功率传输条件下,分析了硬同轴线接插头的各种常见失效模式和失效机理,结合生产实际情况,增加了分离力和多余物等检验项目,加强工艺过程控制,并提出了提高接插头可靠性的若干建议。
关键词：硬同轴线 接插头 工艺优化 
搅拌摩擦焊三维粘塑性热力耦合有限元数值模拟被引量：11
《焊接学报》2010年第2期5-9,共5页周明智 雷党刚 梁宁 杨靖辉 
国防基础科研项目(B1120060474)
针对搅拌摩擦焊(friction stir welding,FSW)的特点,建立了基于固体力学的刚粘塑性热力耦合有限元方程,并采用网格局部加密自适应跟随技术对FSW过程进行数值模拟,获得了焊接过程的温度、应力、应变分布特征及金属流动规律,预测焊接过程...
关键词：搅拌摩擦焊 刚粘塑性 热力耦合 数值模拟 
6063铝合金阶梯焊中温钎料腐蚀性能被引量：3
《焊接学报》2009年第10期29-32,共4页朱宏 薛松柏 盛重 
国防基础研究资助项目(B1120060474)
采用正交试验法,通过改变Si,Cu,Ni以及混合稀土RE元素的配比,研究了含量的变化对Al-Si-Cu-Ni-RE钎料的自腐蚀电位、失重质量、腐蚀速率的影响,并通过扫描电镜观察分析了腐蚀前后钎料的内部显微组织.研究发现,钎料的自腐蚀电位与与失重...
关键词：正交试验 腐蚀速率 点蚀 晶间腐蚀 
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