云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 盛重

盛重: 作品数：18被引量：105H指数：6; 导出分析报告; 供职机构：南京电子器件研究所更多>>; 发文主题：焊点可靠性有限元分析有限元本构方程更多>>; 发文领域：金属学及工艺电子电信航空宇航科学技术更多>>; 发文期刊：《中国稀土学报》《电焊机》《焊接》《焊接学报》更多>>; 所获基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目国家重点基础研究发展计划国防基础科研计划更多>>

T/R组件功放芯片瞬态温度响应研究被引量：1: 《电子与封装》2016年第10期39-42,共4页盛重周骏丁晓明沈亚; T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。在脉冲周期状态下,T/R组件中的功放芯片在很短的时间内,芯片沟道温度会产生快速的变化。针对芯片在脉冲周期中的瞬态温度响应问题,对芯片沟道温度的瞬态变化进行仿真研究,并利用红外热...; 关键词：瞬态温度热仿真 T/R组件

一种T/R组件热场问题的研究被引量：1: 《电子与封装》2015年第12期38-42,共5页周骏刘伟盛重沈亚; T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R...; 关键词：T/R组件热设计高密度

功放芯片热分析及散热片结构优化被引量：10: 《电子与封装》2015年第2期44-48,共5页盛重陈晓青; 通过红外热像仪测量Ga As功率放大器芯片的结温可知,温度最高点出现在芯片的栅条上,红外热像仪的放大倍数会导致芯片结温的差异性,正确选择测量的距离系数和放大倍数,可以提高红外热像仪的测温准确性。采用Flotherm软件仿真,并与试验值...; 关键词：红外热像仪芯片结温热仿真散热片

细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究(英文)被引量：4: 《稀有金属材料与工程》2010年第3期382-387,共6页张亮薛松柏皋利利曾广禹胜林盛重; Nanjing University of Aeronautics and Astronautics Doctoral Dissertation Innovation and Excellence Producing Foundation (BCXJ09-07);the Six Kind Skilled Personnel Project of Jiangsu Province (06-E-020);the Jiangsu General Colleges and Universities Postgraduate Scientific Research Innovative Plan (CX09B-074Z); 通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次。基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究。结果显示,基于两种...; 关键词：本构方程:细间距器件有限元模型疲劳寿命方程可靠性

微电子组装焊点可靠性的研究现状被引量：5: 《焊接》2010年第2期7-13,共7页盛重薛松柏张亮皋利利; 2008年南京航空航天大学大学生创新基金资助项目;江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目;2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目; 随着微电子技术的发展,组装密度的不断提高,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,因此,焊点的可靠性越来越受到人们的重视。综合介绍了无铅化焊接由于钎料的差异与工艺参数的调整给焊点可靠性带来的相关问题,此外,对焊点的失效机...; 关键词：焊点焊接工艺失效机理可靠性

QFP器件微焊点热疲劳行为分析被引量：3: 《焊接学报》2009年第12期65-68,104,共5页盛重薛松柏张亮皋利利; 2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ09-07);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX09B-074z);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020); 通过数值模拟可知,蠕变应变和塑性应变在时间历程处理过程中,以阶梯状累积增加.基于Shine and Fox模型和Solomon模型,运用等效应变进行SnPb和SnAgCu焊点的疲劳寿命评估,分别为937次和1 391次.结果表明,焊点的拉伸力均随着热循环次数的...; 关键词：数值模拟疲劳寿命拉伸力金属间化合物

6063铝合金阶梯焊中温钎料腐蚀性能被引量：3: 《焊接学报》2009年第10期29-32,共4页朱宏薛松柏盛重; 国防基础研究资助项目(B1120060474); 采用正交试验法,通过改变Si,Cu,Ni以及混合稀土RE元素的配比,研究了含量的变化对Al-Si-Cu-Ni-RE钎料的自腐蚀电位、失重质量、腐蚀速率的影响,并通过扫描电镜观察分析了腐蚀前后钎料的内部显微组织.研究发现,钎料的自腐蚀电位与与失重...; 关键词：正交试验腐蚀速率点蚀晶间腐蚀

QFP器件微焊点可靠性分析被引量：1: 《焊接学报》2009年第10期61-64,共4页盛重薛松柏张亮皋利利; 2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ09-07);江苏省普通高校研究生科技创新计划资助项目(CX09B074z);2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目(06-E-020); 通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究,高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小.结果表明,引线数的增加以及钎料的无铅化显著提高了焊点抗拉强度,激光再流焊比红外再流焊的抗拉强度的提高了25%左右.锡铅钎料QF...; 关键词：有限元 QFP器件力学性能显微组织

6063铝合金氧化膜与CsF-AlF_3及KF-AlF_3钎剂的反应机制被引量：6: 《焊接学报》2009年第9期13-16,20,共5页朱宏薛松柏盛重; 精密焊接专家系统及复合焊接技术国家基础研究项目(B1120060474); 选用CsF-AlF3和KF-AlF3钎剂,研究了两种钎剂在6063铝合金表面不同温度下的去膜效果,并分析和探讨了钎剂与6063铝合金表面氧化膜的反应机制.研究发现,CsF-AlF3钎剂是以反应、溶解的机制去除6063铝合金表面氧化膜的,NH4F在高温下生成的HF...; 关键词：6063铝合金氧化膜钎剂反应产物

不同阵列PBGA器件焊点可靠性分析被引量：5: 《焊接学报》2009年第9期73-76,共4页戴玮薛松柏张亮盛重; 2009年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金资助项目(BCXJ09-07);2006年江苏省"六大人才高峰"基金资助项目(06-E-020);江苏省普通高校研究生科技创新计划基金资助项目(CX07B-087z); 采用Anand模型描述钎料本构关系,对温度循环载荷下两种不同阵列形式的塑料球栅阵列(PBGA)Sn3.0Ag0.5Cu焊点的应力应变响应进行有限元分析.结果表明,两种不同阵列条件下,关键焊点的位置均由芯片拐角位置决定.芯片尺寸改变时,PB-GA121焊...; 关键词：塑料球栅阵列阵列形式芯片尺寸疲劳寿命

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