国家高技术研究发展计划(2008AA042505)

作品数：2被引量：11H指数：1
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Surface shape control of the workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder被引量：1
《Journal of Semiconductors》2011年第10期78-85,共8页朱祥龙 康仁科 董志刚 冯光 
Project supported by the National High Technology Research and Development Program of China(No.2008AA042505);the National Science and Technology Key Project Program(No.2009ZX02011);the Natural Science Foundation of Guangdong Province,China (No.U0734008)
Double-spindle triple-workstation（DSTW） ultra precision grinders are mainly used in production lines for manufacturing and back thinning large diameter（≥300 mm） silicon wafers for integrated circuits.It is import...
关键词：GRINDER silicon wafer surface shape control chuck dressing modeling 
单晶硅片超精密磨削技术与设备被引量：10
《中国机械工程》2010年第18期2156-2164,共9页朱祥龙 康仁科 董志刚 郭东明 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2008AA042505);国家科技重大专项02专项(2009ZX02011);NSFC-广东省联合基金资助项目(U0734008)
结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术...
关键词：单晶硅片 超精密磨削 磨削设备 低损伤磨削 平整化 背面减薄 
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