南通大学自然科学基金(05Z115)

作品数：3被引量：8H指数：2
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AutoTHERM在MCM热设计中的应用
《电子元件与材料》2007年第4期62-64,共3页孙海燕 景为平 孙玲 
江苏省高技术资助项目(BG2005022);新型显示技术及应用集成教育部重点实验室开放课题资助项目(NO.P200504);江苏省专用集成电路设计重点实验室开放课题资助项目(JSICK0604);南通大学自然科学基金资助项目(05Z115)
针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为...
关键词：电子技术 多芯片组件模块 热建模 热分析 有限元 
集成电路引线框架的热性能分析被引量：3
《南通大学学报（自然科学版）》2006年第4期57-59,81,共4页孙炳华 孙海燕 孙玲 
江苏省高新技术资助项目(BG2005022);江苏省专用集成电路设计重点实验室开放课题(JSICK0604);南通大学自然科学基金资助项目(05Z115)
介绍了AutoTherm软件热分析流程,通过仿真分析了集成电路封装中引线框架的形状、厚度、材料等参数对集成电路热性能的影响,提出了设计具有良好导热性能引线框架的条件,即尽量选用导热系数大的合金材料做引线框架.
关键词：AutoTherm 引线框架 热分析 
IC封装中引线键合互连特性分析被引量：5
《中国集成电路》2006年第11期55-57,60,共4页周燕 孙玲 景为平 
江苏省高新技术资助项目(BG2005022);南通大学自然科学基金资助项目(05Z115)
研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量,提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后,设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。
关键词：封装 键合线 建模 参数提取 去嵌入 
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