《现代表面贴装资讯》

作品数:3102被引量:104H指数:3
导出分析报告
《现代表面贴装资讯》
主办单位:深圳市拓普达资讯有限公司
最新期次:2013年3期更多>>
发文主题:SMT电子制造业贴片机电子组装无铅更多>>
发文领域:电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文作者:鲜飞胡志勇马孝松梁鸿卿周德俭更多>>
发文机构:桂林电子科技大学烽火通信科技股份有限公司华东计算技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文基金:广东省教育部产学研结合项目更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
鲜飞
烽火通信科技股份有...
胡志勇
华东计算技术研究所
马孝松
西安电子科技大学机...
梁鸿卿
中国电子科技集团公...
周德俭
桂林电子科技大学机...
刘哲
中兴通讯股份有限公...