《现代表面贴装资讯》

作品数：3102被引量：104H指数：3
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《现代表面贴装资讯》
主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
最新期次：2013年3期更多>>
发文主题：SMT电子制造业贴片机电子组装无铅更多>>
发文领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文作者：鲜飞胡志勇马孝松梁鸿卿周德俭更多>>
发文机构：桂林电子科技大学烽火通信科技股份有限公司华东计算技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
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SMT
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表面贴装
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电子制造业
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作品数：1080被引量：538H指数：10
相关主题：中国电子制造业 NEPCON 电子行业 电子生产设备 电子制造
相关领域：经济管理
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