《现代表面贴装资讯》

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《现代表面贴装资讯》
主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
最新期次：2013年3期更多>>
发文主题：SMT电子制造业贴片机电子组装无铅更多>>
发文领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文作者：鲜飞胡志勇马孝松梁鸿卿周德俭更多>>
发文机构：桂林电子科技大学烽火通信科技股份有限公司华东计算技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
期刊信息
  • 主管单位：深圳市拓普达资讯有限公司
  • 主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
  • 主　　编：杨智聪
  • 地　　址：深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地13楼A1室
  • 邮政编码：518054
  • 电　　话：0755-86196415-800;86196416;86196417
  • 国际标准刊号：1054-3685
  • 单　　价：40.00
  • 定　　价：200.00

期刊简介

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

收录汇总双月刊 16开 出版日期为每两月第2月，日期28

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2011年010203040506
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