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集成电路封装焊中焊球强度自动评估方法
《焊接技术》2023年第6期45-49,共5页吴剑强 
集成电路封装焊中的焊球承载力差会导致其极易损坏,为避免这一问题,文中提出集成电路封装焊中的焊球强度自动评估方法。该方法首先分析了集成电路封装焊中的焊球节点刚度的影响因素,为后续焊球强度评估奠定了基础;然后根据分析结果,进...
关键词：集成电路封装焊中焊球 焊球强度评估 有限元分析 极限承载力 
低压低功耗集成电路引线钎缝超声波检测方法研究
《焊接技术》2023年第4期76-80,I0008,共6页吴剑强 
为了提高集成电路引线钎缝检测的精准度,提出了一种低压低功耗集成电路引线钎缝超声波检测方法。在低压低功耗状态下,采集集成电路引线钎缝图像,通过非下采样Contourlet变换(NSCT)对含有噪声的钎缝图像分解,利用高斯比例混合(GSM)模型...
关键词：低压低功耗 集成电路 引线钎缝 超声波检测 
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