植球

作品数：75被引量：93H指数：5
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FC-BGA产品阻焊油墨下侧蚀影响因子分析及改善
《印制电路信息》2025年第1期29-33,共5页陆然 王国辉 熊佳 魏炜 
研究采用化学镍钯金(ENEPIG)表面处理的倒装球栅阵列(FC-BGA)产品,在锡膏印刷植球(SOP)制程植球后,对其可控塌陷芯片连接(C4)区域连接盘外阻焊下侧蚀表现展开分析。通过制程分析,明确影响阻焊下渗锡的影响因子,包括阻焊显影后油墨下侧...
关键词：微球植球 渗锡 阻焊油墨侧蚀 
BGA芯片的返修与锡球重整被引量：4
《印制电路信息》2011年第9期65-67,共3页倪宏俊 
详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。
关键词：球栅阵列 温度曲线 返修 植球 
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