智能卡芯片

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金融IC卡芯片国产化破冰 进入市场仍存重大壁垒
《金卡工程》2013年第8期25-27,共3页
近年来，中国金融IC卡市场一直保持着高速发展的势头，然而国产智能卡芯片受到“国际安全认证”等限制因素的影响，在银行IC卡中应用极少。这种现状严重挤压了国内企业在该领域的生存空间。
关键词：IC卡芯片 国产化 金融 市场 破冰 智能卡芯片 安全认证 国内企业 
国产金融IC卡芯片突破 以产品实力获信任
《金卡工程》2013年第4期33-33,共1页
当前，以金融、社保、公交、卫生等领域的应用大大带动了我国智能卡产业的发展，然而国产智能卡芯片却掣肘自身等原因，缺乏客户信任，特别是在金融IC卡芯片产业，国外芯片占据了绝对优势。然而这种形势正在悄悄发生改变，以同方微电子...
关键词：IC卡芯片 金融 国产 信任 产品 智能卡芯片 芯片产业 设计水平 
多家智能卡芯片商涉及操纵价格欧盟调查
《金卡工程》2013年第4期34-34,共1页
欧盟执委会宣布，已对多家智能卡微芯片供应商可能涉及联手操纵价格一案正式展开调查。英飞凌科技、恩智浦电子、三星电子与瑞萨科技公司fRenesas）证实，收到欧盟反托辣斯当局通知，指控它们涉嫌操纵智能卡微芯片价格。欧盟执委会22日说，
关键词：智能卡芯片 手操纵 欧盟 价格 瑞萨科技公司 三星电子 微芯片 供应商 
ST率先推出下一代双接口IC卡安全微控制器
《金卡工程》2012年第11期46-46,共1页
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球三大智能卡芯片供应商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先推出整合先进计算性能和高速非接触接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
关键词：微控制器 双接口 IC卡 安全 半导体供应商 ST 意法半导体 智能卡芯片 
港芯科技推出两款CPU双界面智能卡芯片
《金卡工程》2012年第8期48-48,共1页
港芯科技一向致力于开发和生产以CPU为主的智能卡芯片，广泛地在不同的领域中使用。特别是非接触式智能卡芯片，早于2005年推出首个FeRAM双介面芯片，往后港芯科技因应市场的需求，使用不同的芯片工艺，例如eFLASH和EEPROM等，为客户订...
关键词：智能卡芯片 双界面 CPU 科技 EEPROM 非接触式 FERAM 介面 
地铁应用的独立Calypso Revision3智能卡芯片
《金卡工程》2011年第7期58-58,共1页
城市交通网络和电子售检票运营商正不断寻求可提高智能卡服务品质的方法，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更...
关键词：智能卡芯片 电子应用 地铁 城市交通网络 半导体供应商 意法半导体 服务品质 安全芯片 
新品技术
《金卡工程》2007年第11期12-13,共2页
中国普天推出我国首款智能存储卡;新型的人脸识别电子门禁系统台北面世;坤锐电子发布国内第一颗EPC　C1　GEN2电子标签芯片;华大电子将开发32位智能卡芯片新产品;
关键词：电子标签芯片 智能卡芯片 技术 门禁系统 人脸识别 非接触式 存储卡 EPC 
智能卡
《金卡工程》2006年第7期3-3,共1页
人民大学成功应用高校智能卡；哈市公交IC卡工程启动；山东省IC卡发行总量突破2亿张；陕西省将力推公务用卡；飞利浦智能卡芯片被法国护照采用；握奇数据非接触式CPU卡备受关注。
关键词：智能卡芯片 公交IC卡 CPU卡 非接触式 握奇数据 山东省 陕西省 飞利浦 
企业
《金卡工程》2005年第8期22-23,共2页
欧贝特卡系统公司与METACA达成合作伙伴关系；Gemplus金邦达成功入选国家重点新产品计划项目；紫光电子标签智能高速公路收费系统通过鉴定；大唐微电子跻身2004智能卡芯片供应商世界前列；重庆“一卡通”结盟美国EDS；华视赢得青岛二代...
关键词：高速公路收费系统 国家重点新产品 智能卡芯片 冲电气公司 企业 合作伙伴关系 计划项目 电子标签 通过鉴定 
美国Atmel公司推出新型双面安全微控制器
《金卡工程》2004年第9期12-12,共1页
关键词：美国 Atmel公司 安全微控制器 智能卡芯片 
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